H100系列是硅树脂凝胶和陶瓷粉体混合加工而成的一种独特复合材料,具有1.0W/m.k导热系数和良好的压缩性能,热阻抗较低。H100导热性能适中,成本效益好。
H100自带双面粘性,不需要额外背胶,不会影响材料导热性能。H100柔韧性较好,具有较好的电绝缘性能,工作温度在-40℃--150℃之间,满足UL94V0阻燃等级要求。